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华虹半导体科创板上市,市值达892亿元,为今年以来A股最大IPO

发布者:金融小镇网 发布时间:2023-08-07 15:58:49

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A股迎来年内最大规模IPO。

8月7日,晶圆代工龙头华虹半导体在上海证券交易所科创板上市, 联席保荐人为国泰君安证券、海通证券。

华虹半导体本次发行价格为52元,市盈率为19.94。根据发行价计算,华虹公司的总市值为892.27亿元,流通市值为54.07亿元。开盘股价58.8元,截至午间收盘,华虹半导体报54.86元。

华虹半导体本次发行股票数量约为4.08亿股,本次发行后总股本为17.2亿股,募集资金总额212.03亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为209.2亿元。

华虹半导体科创板上市为今年以来A股最大IPO,也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO,仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

据招股书披露,此次募资的125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于工厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。

IPO之前,华虹国际、鑫芯香港、联和国际为公司前三大股东,持股比例分别为26.6%、13.67%、12.29%。其中华虹国际为华虹集团全资子公司,上海市国资委持有华虹集团51.59%的股份;鑫芯香港则由国家大基金全资持有;联合国际也由上海市国资委全资持有;此外国家大基金还直接持有华虹半导体子公司华虹半导体(无锡)有限公司20.58%的股份。

参与华虹半导体此次上市的战略配售发行机构一共30家,其中,大基金二期获配金额达25亿元,该金额在战略投资者中最高。其次是国新投资,获配12亿元;国企结构调整基金二期拟认购12亿元。

从历史沿革来看,华虹半导体前身为1997年成立的上海华虹NEC,发起人包括华虹集团和日本NEC,该公司曾引进了国内第一条8英寸半导体生产线,成立之初主要做DRAM存储芯片。由于DRAM市场低迷,华虹NEC于2003年前后转型做晶圆代工。

2005年,华虹NEC拟重组后于境外上市,为实现将华虹NEC境内股东的股权转移至境外,华虹NEC的股东进行了一系列股权转让,即于2005年在香港成立华虹半导体。2014年10月,华虹半导体在港交所主板上市,2022年3月,华虹半导体董事会批准了发行人民币股份,并在A股上市的议案。

华虹半导体是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,产能规模居中国大陆第二。与台积电、中芯国际走高端制程路线不同,华虹半导体所走的特色工艺晶圆代工以成熟制程为主,不完全依赖晶体管尺寸的缩小,而是通过优化结构与制造工艺,最大化发挥不同器件的物理特性,聚焦产品性能及可靠性。

经过二十余年发展,华虹半导体成为了业内特色工艺平台覆盖最全面的玩家,如嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台等,产品主要用于电子消费品、通讯和智能IC卡等市场,并且在部分细分领域做到了头部位置。

近年来,受缺芯等因素影响,华虹半导体收入水涨船高。2020年至2022年,华虹半导体营业收入分别为67.4亿元、106.3亿元和167.9亿元,同期毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%,呈上升趋势。

据招股书披露,2022年,华虹半导体31.36%的营收来自于功率器件,31.23%来自于嵌入式非易失性存储器,模拟及电源管理类芯片营收占比18.08%,逻辑与射频芯片营收占比10.94%,独立式非易失性存储器营收占比8.31%。

华虹半导体称,如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨,则可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升,主营业务毛利率存在下降的风险。全球晶圆代工市场自2022年下半年开始下行,目前仍处于下行周期。市场调研机构群智咨询预测,2023年全球晶圆代工行业营收将同比下降约20.8%。

华虹制造(无锡)项目是此次招股书新披露的一条产线,总投资为67亿美元。该项目于2023年初开工,2024年四季度完成厂房建设并开始安装设备,2025年开始投产。此项目实施主体是今年6月刚成立的华虹半导体制造(无锡)有限公司,由华虹半导体全资子公司上海华虹宏力100%持股。

据市场调研机构集邦咨询数据显示,2023年第一季度,华虹是中国大陆第二大、全球第六大的晶圆代工厂,市场份额为3.0%。前五大厂商分别为台积电、三星、格芯、联电和中芯国际,份额分别为60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。